IT之家3月25日消息 据外媒 TomsHardware 消息,英特尔在昨日举办的直播中公布了一系列重大信息,公布了 7nm 制程芯片的开发进展,详细介绍了由 47 颗小芯片封装而成的 Xe-HPC 高性能 GPU。
英特尔 CEO 帕特 · 基辛格表示,将于 2023 年推出领先的 CPU 产品,由台积电代工制造,会同时提供民用版和服务器处理器。不过,英特尔尚未公布新处理器的制程信息。英特尔还指出,由台积电代工的 CPU,将确立英特尔在民用市场和数据中心市场的领先地位。
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